芯片失效分析主要应用于提高芯片良率(Yield Enhancement)以及反向工程(Reverse Engineering)，包括芯片开盖(Chip Decap)、钝化层/绝缘层去除(Delayer)、铝线/铜线去除、粘附层去除、背硅减薄(Backside Silicon Access)等具体技术手段，其中去层技术(Delayer)需要完整地去除金属线之间绝缘层，恰到好处地将下一层金属线暴露出来，有时还需要保留金属线之间的过孔(Via hole)，以及去除粘附层，是失效分析中一项具有挑战性的技术。 我们从用户具体要求出发，开发了专门适用于失效分析的反应离子刻蚀机台(SHL FA100/150/200 RIE/ICP)，将工艺稳

北京三和联科技有限公司位于北京，面向研究所高校及创新型公司提供高端微纳材料加工设备。已搭建微纳工艺demo实验平台，包括：刻蚀、沉积、材料表面等离子体改性机台，如RIE刻蚀机台、ICP刻蚀机台、PECVD化学气相沉积机台、PVD物理气相沉积机台以及IBE离子束刻蚀机台，其中核心工艺机台全部自研生产。

离子束刻蚀在芯片失效分析方向的应用主要是用于芯片故障分析和故障定位。当芯片出现故障时，需要对芯片进行分析和定位，以找出故障原因。离子束刻蚀可以通过刻蚀芯片表面来观察芯片内部结构和元器件的状态，从而帮助分析和定位芯片故障。具体应用包括：1.刻蚀芯片表面 离子束刻蚀可以通过刻蚀芯片表面来观察芯片内部结构和元器件的状态，从而帮助分析和定位芯片故障。2.制作断面样品 离子束刻蚀可以制作出芯片的断面样品，从而可以观察芯片内部结构和元器件的状态，帮助分析和定位芯片故障。3.制作透射电子显微镜（TEM）样品 离子束刻蚀可

SHL（三和联）离子束优势1.高精度离子束刻蚀可以制备出高精度的微小结构，其加工精度可以达到亚纳米级别。综上所述，离子束刻蚀具有高精度、高效率、可控性强、适用性广、无损加工等独特的优势，使得其在微纳加工领域中具有广泛的应用前景。

SHL（三和联）离子束刻蚀机应用方向1.半导体制造离子束刻蚀是半导体制造中最重要的工艺之一，用于制造微处理器、存储器、传感器等器件。2.光电子学离子束刻蚀可用于制造光学元件，如光栅、衍射光栅、光波导等3.微机电系统（MEMS）离子束刻蚀可用于制造微机电系统中的微结构，如微机械臂、微流体芯片等。4.纳米技术离子束刻蚀可用于制造纳米结构，如纳米线、纳米点等北京三和联科技有限公司于2013年成立于北京，超过十年半导体设备研发经验。半导体设备是奠定半导体产业发展的基石，三和联为您提供高效稳定的半导体设备。

离子束刻蚀是一种高精度、高效率的微纳加工技术，广泛应用于半导体、光电子、微机电系统（MEMS）、纳米技术等领域，是带能粒子溅射刻蚀。IBE通过调控离子束能量与通量，实现对材料的去除。该技术几乎可以实现对全材料的刻蚀，通过对工艺参数的调节，可以实现对多种材料等速同时去除；此外，加入特定的工艺气体，可以实现对材料的离子辅助反应刻蚀。 该系列产品具有如下特点： 1.基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，可高度定制化； 2.机台配置灵活，可作为专用机台也可以用于多用途机台； 3.模块化设计，维护与升级极其方便；

三和联科技离子束刻蚀机台（IBE）简介 基础参数支持样品尺寸：6 英寸向下兼容，兼容各种小尺寸样品；2.离子源：离子能量 (50 ~ 1500) ± 2 V，离子通量 (100 ~ 1500) ± 2 mA，束流准直性 ± 5°，束流不均匀性 ± 2 %，500 h工艺稳定时间； 3. 离子源可配置气体：Ar，O2，N2，He，H2，辅助性气体可配置：O2，CF4，CHF3，SF6，N2； 4. 样品台：0 ~ 20 rpm 旋转/ 0 ~ 360° 倾斜/ 低温，三维度功能共存； 5. 刻蚀速度：1 ~ 100 nm/min； 6. 刻蚀均匀性：± 5 %（@四英寸去除边缘效应）； 7. 全自动一键式控制系统； 8. 刻蚀材料：全材料；

首先，我们搞清楚一点：三和联常见的用于刻蚀的掩模材料有哪些？2，刻蚀后掩模材料可以很容易除去3，掩模材料的薄膜应力应适中，以防止薄膜翘曲或裂纹。4，掩模材料必须能有效抵抗刻蚀气体的腐蚀。为什么Cr做掩模会长草而光刻胶不会？

北京三和联科技有限公司国际产品项目启动 【多年经营与研发】 北京三和联科技有限公司专注于半导体设备系列产品研发、生产与销售。经过多年经营与发展，在国内市场已取得巨大成就，为我国的高端工业发展和芯片制作产业进步提供了坚实基础。多年来，三和联与国内多家高科技企业及科研机构长期合作，促进了半导体设备的进步。 【进军海外市场】 随着国际社会对半导体设备需求量的增大，半导体设备海外市场不断扩容。2020年，北京三和联科技有限公司对海外市场项目进行了系统的调查，经过5年对国际市场半导体产品的严谨考察和产品结构调整，

北京三和联科技有限公司专业从事半导体设备系列产品研发、生产、销售与售后服务，行业经验超过15年。面对中国高端工业的迅猛发展，工业体系对于半导体设备方面的要求越来越高。物理气相沉积机台（PVD）是三和联公司系列产品中的重要产品，随着客户对于物理气相沉积机台精准度要求的提高，近年来北京三和联公司研发部对物理气相沉积机台（PVD）的投资逐步加大。物理气相沉积机台（PVD）主要用于在真空条件下通过物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，然后在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄。经过多

北京三和联科技有限公司2013年成立于北京昌平区，注册资金500万元整。经过多年发展我司在半导体设备行业获得广发客户一致好评。北京三和联科技有限公司，为中国高端工业发展助力。北京三和联科技有限公司2013年成立于北京昌平区，注册资金500万元整。公司自成立之初一直致力于半导体工艺装备研发销售、半导体微纳加工工艺研发、集成真空系统设计定制装调