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公司公告：
北京三和联科技有限公司为中国科技工业发展助力
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北京三和联主要产品应用——芯片失效分析（Failure Analysis）时间：2025-04-12 芯片失效分析主要应用于提高芯片良率 (Yield Enhancement) 以及反向工程 (Reverse Engineering)，包括芯片开盖 (Chip Decap)、钝化层/绝缘层去除 (Delayer)、铝线/铜线去除、粘附层去除、背硅减薄 (Backside Silicon Access) 等具体技术手段，其中去层技术 (Delayer) 需要完整地去除金属线之间绝缘层，恰到好处地将下一层金属线暴露出来，有时还需要保留金属线之间的过孔 (Via hole)，以及去除粘附层，是失效分析中一项具有挑战性的技术。
我们从用户具体要求出发，开发了专门适用于失效分析的反应离子刻蚀机台(SHL FA100/150/200 RIE/ICP)，将工艺稳定性调配到最佳状态，同时考虑操作便捷性，让用户可以一键完成指定工艺，整个工艺过程系统全自动执行，该系列机台受到广大业内用户的认可；主要应用于SiO2/SiNx去层，背硅减薄 (Backside Silicon Access)等；与此同时，我们也开发出针对金属层的物理刻蚀机台(SHL FA100/150/200 IBE)。
失效分析去掉钨孔失效分析保留钨孔
金属陶瓷薄膜材料SiC材料刻蚀 当前公司产品可覆盖芯片塑封开盖、钝化层去层、金属层去层、粘附层去层刻蚀等应用，是国内唯一可提供失效分析完整解决方案的设备商。 |
