等离子体清洗机 (Plasma Cleaner)

等离子体预处理/清洗机

Plasma Treatment/Cleaner

        等离子体清洗机

    多片式清洗机系列产品基于容性或感性耦合等离子体技术，为自主研发机台，具有 知识产权。适用于有机材料如光刻胶（PR），PMMA，HDMS等材料的去除或材料表面改性。 

     该系列产品具有如下特点： 

         1）一体型机台，整机Footprint为630mm*600mm； 

         2）基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，带菜单； 

         3）机台配置灵活，可单片或多片使用； 

         4）模块化设计，维护与升级极其方便； 

         5）工艺稳定，性能优越。

清洗机主要配置功能：

       1. 支持样品尺寸：6英寸向下兼容，可多片同时处理；

      2. RF射频功率：0 ~ 300 / 500 W，自动匹配；

      3. 前级泵：油泵 / 干泵；

      4. 工艺气体：2 ~ 3 路；

      5. 气体种类：O₂，N₂，Ar；

      6. 气体流量范围：0 ~ 300 sccm；

      7. 流量控制种类：MFC / 浮子式；

      8. 全自动控制系统；

      9. 全触屏控制；

      10. 可处理的材料：PR，PMMA，HDMS，有机膜…

     清洗机样品处理结果：

硅表面疏水表面处理

表面改性，可用于材料表面亲疏水处理以及材料表面官能团（-OH/-H/-COOH）的 嫁接处理，用以改变材料表面的物理化学性质

表面清洁处理

PR/PMMA/PDMS等有机膜材料图案化及去除，可用于基片表面的有机物清洗

    清洗机应用领域：

    1.  光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片等的超清洗；

     2. 生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片的清洗，以及高分子材料表面的修饰；

     3. 改善光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力；

     4. 移植物、生物材料表面、硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性；

     5. 对医疗器械的消毒和杀菌；

    清洗机 (PT) 设备Layout：

清洗机 Layout