Compact - RIE Etcher

桌面型等离子体刻蚀机

Compact - RIE  Etcher (SV-RIE)

桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE)

      桌面型等离子体刻蚀机系列产品基于容性耦合等离子体技术，为自主研发机台，具有知识产权。适用于光刻胶/有机物去除、四族材料快速刻蚀、芯片失效分析去层/背硅刻蚀/开盖等应用。

     该系列产品具有如下特点：    

    1）一体型机台，整机Footprint为630mm*600mm；    

    2）基于工控机的控制方案，自主开发的全自动控制系统，带菜单；    

    3）机台配置灵活，可单片使用；    

    4）模块化设计，维护与升级极其方便；    

    5）工艺稳定，性能优越。

     桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 主要配置：

      1. 支持样品尺寸：4、6、8、12 英寸，兼容各种小尺寸样品，支持定制；

      2. RF等离子体功率范围：300W / 500W / 1000W /定制；

      4. 前级泵：机械油泵 / 干泵可选；

      6. 工艺气体：最多可同时配备 5 路工艺气体；

      6. 气体量程：根据用户应用需求配合系统设计确定，0 ~ 1000 sccm 范围内可选；

      7. 可拆卸式防污染内衬（可选）；

      8. 全自动一键式控制系统；

     桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 适用材料：

      1. 硅基材料：硅 (Si) ，二氧化硅 (SiO₂) ，氮化硅 (SiN_x) ，碳化硅 (SiC) ……

      2. 有机材料：光刻胶 (PR) ，有机聚合物 (PMMA / HDMS) ，有机薄膜 ……

     桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 相关应用：

      1. 有机材料刻蚀应用于光刻胶 (Photo Resist)，PMMA，HDMS，Polymer等有机物刻蚀以及清洁和去除；

      2. 四族材料快速刻蚀；

      3. 背硅刻蚀；

      4. 塑封开盖；

      5. 芯片失效分析 (Failure Analysis-FA) 去层刻蚀；

     桌面型等离子体刻蚀机 (SV-RIE) 系列型号：

      1. SHL100SV-RIE

      2. SHL150SV-RIE

      3. SHL200SV-RIE

感应耦合等离子体刻蚀 (SV-RIE) 设备Layout：

SV-RIE 机台 Layout