全球经济越来越智能化，人工智能逐渐代替传统行业，高科技产业的对芯片和半导体的要求越来越高。北京三和联为中国半导体设备发展助力。

       三和联主营业务

       1、干法刻蚀 Dry Etch:

       -感应耦合等离子体刻蚀 Inductively Coupled Plasma Etching(ICPRIE) 

       -反应离子刻蚀 Reactive Ion Etching(RIE) 

       -离子束刻蚀 Ion Beam Etching(IBE) -桌面型反应离子刻蚀 Desktop RIE(SV-RIE) 

       2. 物理气相沉积 Physical Vapor Deposition(PVD) 

       -磁控溅射机台 Sputter 3. 化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD) 

       -容性耦合等离子体增强化学气相沉积 Capacitively coupled plasma CVD(CCP-CVD) 

       -管式化学气相沉积 Furnace Tube CVD(FTCVD)

       3. 化学气相沉积 Chemical Vapor Deposition(CVD) 

       -容性耦合等离子体增强化学气相沉积 Capacitively coupled plasma CVD(CCP-CVD) 

       -管式化学气相沉积 Furnace Tube CVD(FTCVD) 

       4.表面处理 Surface Treatment 

       -等离子体清洗机 Plasma Treatment(PT)

       三和联面向全球半导体设备研发与生产，欢迎您的咨询与考察。