二维电子薄膜材料 (2D Electronic Materials) 是指主要以共价键结合形成的单个或者少数原子层厚度的新型二维材料。

       早期对二维电子薄膜材料的研究特别是对石墨烯材料的研究主要集中在二维材料的制备方法上，如机械剥离法、还原法、沉积法等等，以及材料特性方面的研究。随着大尺寸二维薄膜材料制备的不断突破，人们开始将目光转向器件的制备上。

       二维薄膜材料的减层减薄与图形化是二维器件制备的关键，传统的半导体等离子体干法刻蚀方式在二维材料的减层减薄与图形化刻蚀上存在如下两个致命缺点：

1. 过快的刻蚀速率，无法满足 2D 材料原子层(亚纳米级)级的精确稳定刻蚀；

2. 高能离子轰击对 2D 材料结构破坏引起材料缺陷；

针对上述二维材料图形化的应用问题，北京三和联科技有限公司基于微等离子体技术(μ-plasma)开发了 SHL 100μ / 200μ-RIE 系列机台，用于石墨烯、硫化钼、硫化钨、氮化硼等二维材料的减层刻蚀与图形化刻蚀。

      SHL100μ-RIE38（SHL100μ-RIE，38 mW/cm2，10s: 少层二硫化钼flake表面残留物清洗。来自中南大学孙键-刘晓迟团队。）

       图：SHL100μ-RIE（SHL100μ-RIE，140 mW/cm2: 硒化钨p型掺杂。来自中南大学孙键-刘晓迟团队。）

图：SHL 100-FTCVD（生长）

针对WS2、MoS2二维材料大面积单晶生长，我们基于高温CVD技术同时也开发了SHL 100-FTCVD二维材料生长机台。

       图：2 nm WS2 on 300 nm SiO2实物照片(左)光镜(右)

       图：2 nm WS2 on 蓝宝石: 实物照片(左)光镜(右)

       图：2 nm WS2 拉曼光谱测试

       三和联是国内少数进行晶圆级单层二维材料生长与原子层刻蚀设备与工艺开发的单位，公司已开发出用于二维材料单层刻蚀机台SHL 100μ-RIE以及用于晶圆级单层二维材料生长机台SHL 100-FTCVD。SHL 100-FTCVD是国内极少数面向高重复高可控材料生长的机台；SHL 100μ-RIE是目前国内唯一一款可以用于二维材料单层刻蚀机台。