北京三和联干法刻蚀的工艺流程
作者：
三和联-半导体设备专家
【
原创
】
2025-03-09
干法刻蚀的工艺流程通常包括以下几个步骤：
1.前处理：对刻蚀材料进行预处理，如形成氧化膜或沉积金属膜，并通过光刻技术形成光刻胶掩模。
2.等离子体刻蚀：将加工后的晶圆放置在刻蚀设备中，抽真空并引入适当的刻蚀气体。通过射频电源激发气体形成等离子体，开始刻蚀。
3.过刻蚀与选择比控制：刻蚀完成后，进行适量的过刻蚀以确保所有刻蚀区域完全去除材料。选择比控制是关键，定义了刻蚀过程中材料去除的选择性。
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