北京三和联科技有限公司为中国高端工业发展助力

作者： 三和联-半导体设备专家【原创】 2025-03-09

北京三和联科技有限公司2013年成立于北京昌平区，注册资金500万元整。公司自成立之初一直致力于半导体工艺装备研发销售、半导体微纳加工工艺研发、集成真空系统设计定制装调，为科研院所高校以及小规模生产型企业提供成套半导体工艺设备，包括等离子体干法蚀刻设备，等离子体化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、离子束刻蚀设备、原子层沉积设备、等离子体清晰设备等。