芯片去层的应用_北京三和联科技有限公司

芯片去层的应用

2025-04-30

芯片去层技术广泛应用于以下领域：

1. 失效分析：通过逐层去除芯片结构，定位故障点并分析失效原因。在实际案例中，通过热点分析和去层分析，可以在芯片的特定层（如CT层或SUB层）发现ESD损伤从而确定失效原因。

2. 逆向工程：解析芯片的电路设计和布线结构。逆向工程在法律框架内是被允许的，尤其是在通过合法途径获取产品并用于技术学习、改进或知识产权分析时。然而，未经授权复制或篡改产品可能涉及侵权行为。

3. 工艺优化：评估芯片制造工艺的质量，改进设计和制造流程。例如在去层过程中可以对不同材料（如金属、介质、钝化层）的特性进行评估。如铜互连工艺中，通过去层可以观察铜扩散阻挡层的效果，以及铜填充的均匀性。